RF-kretskort

För att möta ökande krav på mikrovågs- ​​och RF-kretskort för våra kunder över hela världen har vi ökat våra investeringar under de senaste åren så att vi har blivit en världsklasstillverkare av kretskort som använder högfrekventa laminat.

Dessa applikationer kräver vanligtvis laminat med specialiserade elektriska, termiska, mekaniska eller andra prestandaegenskaper som överstiger de för traditionella standard FR-4-material. Med vår mångåriga erfarenhet av PTFE-baserat mikrovågslaminat förstår vi de höga tillförlitligheten och täta toleranskraven för de flesta applikationer.

PCB-material för RF-PCB

Kommer alla olika funktioner i varje RF PCB-applikation, har vi utvecklat partnerskap med de viktigaste materialleverantörerna som Rogers, Arlon, Nelco och Taconic för att bara nämna några. Även om många av materialen är mycket specialiserade, har vi betydande lager av produkter i vårt lager från Rogers (4003 & 4350-serien) och Arlon. Det är inte många företag som är beredda att göra det med tanke på de höga kostnaderna för att bära lager för att kunna svara snabbt.

Högteknologiska kretskort tillverkade med högfrekventa laminat kan vara svåra att designa på grund av känsligheten hos signalerna och utmaningarna med att hantera den termiska värmeöverföringen i din applikation. De bästa högfrekventa PCB-materialen har låg värmeledningsförmåga jämfört med det vanliga FR-4-materialet som används i standard-PCB.

RF- och mikrovågssignaler är mycket känsliga för brus och har mycket snävare impedantoleranser än traditionella digitala kretskort. Genom att använda markplaner och använda en generös böjningsradie på impedanskontrollerade spår kan det hjälpa till att göra designen på det mest effektiva sättet.

Eftersom våglängden hos en krets är frekvensberoende och materialberoende kan PCB-material med högre dielektrisk konstant (Dk) värden resultera i mindre PCB eftersom miniatyriserade kretsdesigner kan användas för specifika impedans- och frekvensområden. Ofta kombineras high-Dk-laminat (Dk på 6 eller högre) med billigare FR-4-material för att skapa hybrida flerskiktsdesigner.

Att förstå koefficienten för termisk expansion (CTE), dielektrisk konstant, termisk koefficient, temperaturkoefficient för dielektrisk konstant (TCDk), dissipationsfaktor (Df) och till och med objekt som relativ permittivitet och förlusttangens för tillgängliga PCB-material hjälper RF PCB designer skapar en robust design som överträffar de förväntade förväntningarna.

Bred varierande kapacitet

Förutom vanliga mikrovågs- ​​/ RF-kretskort inkluderar våra funktioner med PTFE-laminat också:

Hybrid- eller blandade dielektriska kort (kombinationer av PTFE / FR-4)

Metalbacked och Metal Core PCB

Hålrumskort (mekaniskt och laserborrat)

Kantplätering

Konstellationer

Storformatskort

Blind / begravd och laser via

Mjukt guld och ENEPIG-plätering