PCB-tillverkningsproduktcenter
-
4 lager styv flex kretskort för fordonsindustrin
Detta är ett 6-skikt styv-flex kretskort för fordonselektronik. Den styva flex-kretskortet används i stor utsträckning inom medicinsk teknik, sensorer, mekatronik eller instrument, elektronik pressar allt mer intelligens i allt mindre utrymmen och packningstätheten ökar till rekordnivåer igen och igen.
-
4 lager styv flex med PI förstyvning
Detta är ett 4-skikt styv-flex kretskort för fordonselektronik. Den styva flex-kretskortet används i stor utsträckning inom medicinsk teknik, sensorer, mekatronik eller instrument, elektronik pressar allt mer intelligens i allt mindre utrymmen och packningstätheten ökar till rekordnivåer igen och igen.
-
6 lager styv flex PCB
Detta är ett 6-skikt styvt-flex kretskort för optisk enhet. Den styva flex-kretskortet används i stor utsträckning inom medicinsk teknik, sensorer, mekatronik eller instrument, elektronik pressar allt mer intelligens i allt mindre utrymmen och packningstätheten ökar till rekordnivåer igen och igen.
-
12 lager styv flex PCB Rogers & Dupont Material
Detta är ett 12-skikt styv-flex kretskort för Aerospace-produkt. Den styva flex-kretskortet används i stor utsträckning inom medicinsk teknik, sensorer, mekatronik eller instrument, elektronik pressar allt mer intelligens i allt mindre utrymmen och packningstätheten ökar till rekordnivåer igen och igen.
-
Isola 370hr Edge palting PCB
Detta är ett 10-lagers RF-kretskort för telekomindustrin. RF-kretskort kräver vanligtvis laminat med specialiserade elektriska, termiska, mekaniska eller andra prestandaegenskaper som överstiger de för traditionella standard FR-4-material. Med vår mångåriga erfarenhet av PTFE-baserat mikrovågslaminat förstår vi de höga tillförlitligheten och täta toleranskraven för de flesta applikationer.
-
RF PCB keramiskt substrat + FR4-substrat
Detta är ett 6-lagers RF-kretskort för telekomindustrin. RF-kretskort kräver vanligtvis laminat med specialiserade elektriska, termiska, mekaniska eller andra prestandaegenskaper som överstiger de för traditionella standard FR-4-material. Med vår mångåriga erfarenhet av PTFE-baserat mikrovågslaminat förstår vi de höga tillförlitligheten och täta toleranskraven för de flesta applikationer.
-
Rogers 3003 RF-kretskort
Detta är ett 2-lager RF-kretskort för telekomindustrin. RF-kretskort kräver vanligtvis laminat med specialiserade elektriska, termiska, mekaniska eller andra prestandaegenskaper som överstiger de för traditionella standard FR-4-material. Med vår mångåriga erfarenhet av PTFE-baserat mikrovågslaminat förstår vi de höga tillförlitligheten och täta toleranskraven för de flesta applikationer.
-
4 lager kretskort via ansluten med lödmask
Detta är ett kretskort med fyra lager för bilprodukter. UL-certifierat Shengyi S1000H tg 150 FR4-material, 1 OZ (35um) koppartjocklek, ENIG Au Tjocklek 0,05um; Ni tjocklek 3um. Minst via 0,203 mm ansluten med lödmask.
-
6 lager kretskort för industriell avkänning och kontroll
Detta är ett 6-skikts kretskort för industriell avkänning och kontrollprodukt. UL-certifierad Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4-material, 1 OZ (35um) koppartjocklek, ENIG Au Tjocklek 0,05um; Ni tjocklek 3um. V-poäng, CNC-fräsning (routing). All produktion uppfyller RoHS-kravet.
-
8-lagers kretskort OSP-finish för inbäddad PC
Detta är ett kretskort med åtta lager för inbäddad PC-produkt. OSP-ytan (Organic Surface Preservative) är miljövänlig förening och extremt grön även i jämförelse med andra blyfria PCB-ytbehandlingar, som vanligtvis innehåller mer giftiga ämnen eller kräver betydligt högre energiförbrukning. OSP är en bra blyfri ytfinish, med mycket plana ytor för SMT-montering, men den har också relativt kort hållbarhet.
-
10 lager kretskort för ultra-robust PDA
Detta är ett 10-skikts kretskort för ultra-robust PDA-produkt. Vi stöder kunden med PCB-layout. Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4-material. Minsta linjebredd / avstånd 4mil / 4mil. Via ansluten med lödmask.
-
12 lager hög tg FR4 PCB för inbäddat system
Detta är ett kretskort med 12 lager för inbäddad systemprodukt. Designen med mycket tät linje och avstånd 0,1 mm / 0,1 mm (4 mil / 4 mil) och med Multi BGA. UL-certifierat högt 170 material. Enkelimpedans och differentiell impedans.