Multilayer

I det här avsnittet vill vi förse dig med grundläggande detaljer om strukturella alternativ, toleranser, material och layoutriktlinjer för flerskiktskort. Detta bör göra ditt liv enklare som utvecklare och hjälpa till att utforma dina kretskort så att de är optimerade för tillverkning till lägsta kostnad.

Allmänna detaljer

PCB-material

Som leverantör av olika PCB-teknologier, volymer, ledtidsalternativ har vi ett urval av standardmaterial som en stor bandbredd av olika typer av PCB kan täckas över och som alltid finns tillgängliga internt.

Krav på andra eller speciella material kan också uppfyllas i de flesta fall, men beroende på de exakta kraven kan upp till cirka 10 arbetsdagar behövas för att skaffa materialet.

Ta kontakt med oss ​​och diskutera dina behov med en av våra försäljnings- eller CAM-team.

Standardmaterial som finns i lager:

Cu-tjocklek för invändiga skikt: Standard - 18 µm och 35 µm,

på begäran 70 µm, 105 µm och 140 µm

Materialtyp: FR4

Tg: ca. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

εr vid 1 MHz: ≤5,4 (typiskt: 4,7) Mer tillgängligt på begäran

Stapla

PCB-stapling är en viktig faktor för att bestämma EMC-prestanda för en produkt. En bra stapling kan vara mycket effektiv för att minska strålningen från kretsarna på kretskortet, liksom kablarna som är anslutna till kortet.

Fyra faktorer är viktiga när det gäller överväganden för stapling:

1. Antal lager,

2. Antal och typer av plan (kraft och / eller mark) som används,

3. Lagrenas ordning eller sekvens, och

4. Avståndet mellan skikten.

Vanligtvis tas inte mycket hänsyn till förutom antalet lager. I många fall är de tre andra faktorerna lika viktiga. Vid beslut om antalet lager bör följande övervägas:

1. Antalet signaler som ska dirigeras och kosta,

2. Frekvens

3. Måste produkten uppfylla utsläppskraven i klass A eller klass B?

Ofta beaktas bara det första objektet. I själva verket är alla artiklar av avgörande betydelse och bör betraktas lika. Om en optimal design ska uppnås på minsta möjliga tid och till lägsta kostnad, kan den sista artikeln vara särskilt viktig och bör inte ignoreras.

Ovanstående stycke ska inte tolkas så att du inte kan göra en bra EMC-design på ett kort med fyra eller sex lager, eftersom du kan. Det indikerar bara att alla mål inte kan uppnås samtidigt och en viss kompromiss kommer att vara nödvändig. Eftersom alla önskade EMC-mål kan uppnås med ett åtta-skiktskort, finns det ingen anledning att använda mer än åtta skikt än att rymma ytterligare signalledningsskikt.

Standardpooltjockleken för flerlagers-kretskort är 1,55 mm. Här är några exempel på flerlagers PCB-stapling.